除了智能手机应用之外，如今正如火如荼的智能汽车，对光学元器件的需求也在持续上升。具体来说，智能汽车的摄像头主要包括前视摄像头、后视摄像头以及360环视摄像头三种类型。随着自动驾驶的推行，汽车摄像头的数量也在与日俱增。据OMDIA预测，2030年车载方向的图像传感器，将会从2019年的9400万个增至5亿2500万个。
此外，对光学成像要求较高的智能安防领域，也对CIS芯片有强烈的需求。作为多个赛道市场不可或缺的高价值元器件，深处其中的玩家自然获益良多，韦尔股份自然也因此受益。
从技术实力来看，高端、高分辨率CIS，对厂商设计能力、制造能力要求很高，具有很高的技术壁垒，目前仅有索尼、三星以及豪威科技具备48M以上设计能力；从市场份额来看，索尼仍是全球CIS芯片领域的当然老大，其在全球市场占据49%的市场份额，而三星占据21%的市场份额，而豪威则占据11%的市场份额，占据全球第三位中国第一位。从这些因素来看，豪威科技在CIS领域还是具备相当护城河的。
而无论是智能手机、安防还是智能汽车，都是市场前景广阔“水深鱼大”的好赛道。而从国家战略来看，未来几年这些赛道都具备很强的景气度，这就决定了深处产业链上游CIS龙头的韦尔股份，具备很强的挖掘潜力，资本市场给予积极回应也不难理解。
CIS龙头后劲如何？
从前面的情况来看，无论是其所处赛道还是自身实力，韦尔股份均具备腾飞的潜力。而结合其自身模式和行业竞争情况来看，韦尔股份在发展中也存在不少挑战。
首先，Fabless模式是把“双刃剑”。从积极的一方面来说，在Fabless模式下，厂商可以专注于芯片设计，集中精力提升芯片设计水平，相比传统的IDM厂商具备高效、灵活的特点；但在另一方面，该模式下厂商通常需要借助，如三星、台积电等第三方代工厂商的力量，在国际科技竞争加剧的大环境下，这种模式无疑给芯片供应埋藏了隐患。
其次，作为CIS芯片龙头，韦尔股份面临的竞争也不小。从国际上来看，除了市占率领先的索尼、三星等CIS厂商之外，韦尔股份还面临SK海力士、安森美等国际知名图像传感器玩家的直接挑战；在国内市场，格科微电子、比亚迪微电子等企业，都在相关领域有一定的业务布局。
虽然，从短期来看，目前一些厂商还不足以对其造成影响。但随着各家公司CIS业务的持续增长，未来难保不会深入其腹地。从这个角度来看，韦尔股份要想持续向好发展，仍将面临不少挑战。当然，若从公司过往的经历和当下的表现来看，韦尔股份的高增长还会持续一段时间，客观上来说其在行业中仍然具备不可替代性，未来发展依旧值得期待。
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