这些企业起初都是打着“国产芯”的旗号，大肆宣传“芯片自主”，然后仓促上马，转瞬之间铩羽而归，最终留下一地鸡毛。令人不安的是，在一众芯片企业中，很可能这样急功近利搞“造芯运动”的并不在少数。
造芯考验芯片企业的长期耐力
在当前愈演愈烈的造芯热潮中，尽管我们已经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具规模的企业成长起来。但更多的是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中旋生旋灭的泡沫。
或许这种“沙里淘金”的经历，也是产业发展无法逃掉的“必修课”，但当前有些地区和企业交出的“学费”实在是有些太高了。
在政策和资本的加持下，如今席卷全国的“造芯热”仍在不断被推向一波又一波的新高潮。企查查数据显示，目前我国共有4.63万家芯片相关企业，2019年相关企业新增0.58万家，今年前三季度新增企业1.28万家，其中三季度新注册0.62万家，同比增长288.4%，环比增长34.8%。
但集成电路是资本、技术密集型产业，能够脱颖而出的企业终究属于少数。如今国内声势浩大的造芯运动，最终能够有所成就的也只会是少数参与者，其中大多数地区和企业的努力，注定难以获得预期中的回报。
毕竟回顾数十年的行业发展史，全球范围内最终也只有台积电、英特尔、镁光等少数巨头能够幸存至今。国内集成电路发展，同样脱离不了行业的客观规律。
芯片自主更需要集中化布局
国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境。从外部环境综合来看，就是必须加快实现芯片自主；而从内部环境来说，各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩。在这样的环境中，出现“造芯热”有着一定的必然性。
不过事实上很多损失都可以避免，集成电路产业本身在技术和人才方面就业很高的门槛，在脱离“浮躁”、“侥幸”心态之后，不难认识到，要想真正加速推进集成电路发展，与其任由各地遍地开花的建设产业园，不如集中资源重点发展几家企业，而当前国家已经表示将进一步加强规划布局。
另外，在集成电路产业方面，我国只是在少数几个领域有明显短板，并非全面落后于国际先进水平。
在IC设计领域，除了华为海思，紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先进制程芯片设计能力；在封装测试领域，国内的长电科技是全球排名前三的封测龙头。
IC制造领域算是我国集成电路产业的短板，而更底层的半导体设备和半导体材料领域，同样较国际先进水平存在显著差距。
更具体地进行分析，我国晶圆制造的先进制程工艺是最大的短板，而关键的难点是国产光刻机相比阿斯麦落后太多。阿斯麦已经量产的EUV光刻机可以应用于5nm以下的晶圆制造，据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机。
想要加快推进我国集成电路产业的发展，实现芯片自主，扩展规模固然很重要，但更关键的是要尽快解决光刻机等难点问题。只有解决了难点问题，补齐了短板，芯片自主才有希望真正实现。
总之，相比起成千上万的企业蜂拥而起，漫无目的地各自发展，集成电路产业更需要的是重点发展少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再带动整体产业快速发展。
文/刘旷公众号，ID：liukuang110
文章TAG：设计 成都 规模
