配图来自Canva可画
伴随着智能手机革命而兴起的移动互联网时代，为我国经济社会发展注入了巨大的活力，同时也使得全国上下对互联网、半导体、集成电路（芯片）等产业的重视程度不断提高。而集成电路是半导体产业的重要组成部分，也是我国半导体产业发展最受关注的焦点。
从2014年印发《国家集成电路产业发展推进纲要》开始，政府对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面，并设立国家产业投资基金。尤其在2017年-2018年之后，我国几乎开始以破釜沉舟的决心推动集成电路产业的发展，各级政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热潮。
前赴后继的造芯梦想家们
在这波造芯热潮中，成功崛起的企业屈指可数，相比庞大的芯片企业基数微不足道，堪称是“一将成名万骨枯”。而在那些被淘汰的企业中，有一些甚至造成了百亿规模的严重损失。
首先是抵押了7nm光刻机的武汉弘芯。
2017年11月，弘芯半导体项目在武汉成立，号称拥有14纳米工艺自主研发技术，要攻克7nm，还拥有大陆唯一一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义担任CEO。然而，三年之后，项目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。
根据相关信息披露，武汉弘芯项目投资总额1280亿元，截至 2019 年底已完成投资153 亿元，2020年计划投资87亿元。如今项目烂尾，7nm光刻机被拿去抵押，造成的经济损失高达上百亿元。
其次是牵手格罗方德的成都格芯。
成都格芯于2017年5月份启动，由全球第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府合作组建，规划投资 90.53 亿美元，当时被称为格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地。
成都政府为格芯建厂投入70亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。然而，没能等到正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发停工、停业通知，造成的经济损失接近百亿。
还有想做IDM晶圆厂的南京德科码。
德科码（南京）半导体成立于2015年11月，总投资约25亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。此外，该项目还将建设8英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
德科码曾被寄予厚望，然而因为缺乏融资能力，最终还是迅速烂尾，2019年11月5日被南京当地政府公布为失信被执行人。
这些在不同地区创立的造芯项目在启动之初都声势浩大，同样都在短短几年之内先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷，造成严重的经济损失，也让众多参与者的造芯梦碎了一地。
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