中芯国际的破局

通讯产品一直是中芯国际营收的核心。2019年通讯产品占到了中芯国际总营收的46%，而中芯国际通讯业务营收的迅速增长，与国内电子产品厂商将订单转给中芯国际有关。

从2019年底开始，华为就陆续将设计芯片的订单从台积电转到中芯国际。近日，华为又宣布将旗下的海思半导体14纳米FinFET工艺部分芯片代工订单交由中芯国际完成。华为订单的转移，一方面帮助了中芯国际提升其在14nm量产水平；另一方面，也助力了中芯国际的营收增长。

此外，消费类芯片也是中芯国际另一大营收来源。国内消费电子市场不断快速增长，智能手机、液晶电视、DVD播放机、数码相机和摄像机等产品需求不断增长，带动了中芯国际等半导体企业在该类业务领域的发展。

中芯国际在2020年第一季度表现亮眼，但其面临的技术问题仍然不可忽视。为了在技术上寻求突破，中芯国际开展N+1、N+2工艺战略，直追台积电7nm制程工艺。

N+1工艺，力求破局

最新消息，中芯国际CEO梁孟松宣布中芯国际目前正在全力研发N+1工艺，已进入客户导入产品认证阶段，并且提到N+1工艺的芯片相较14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。

从中芯国际N+1工艺芯片性能来看，几乎相当于台积电第一代7nm工艺，预计年底即可量产。

值得注意的是，中芯国际的N+1工艺并不等于7nm工艺。市场上7nm工艺相较14nm，基准提升幅度是35%，而中芯国际的N+1工艺提升幅度为20%，相较略为逊色。但其成本较低，且N+1工艺制程并不需要EUV。在这一点上，中芯国际无疑是取得了技术性的突破。

N+1取得的喜人成就，不禁让业界对中芯国际的N+2工艺充满期待，N+2工艺在性能上比N+1进一步提升，更逼近市场7nm工艺。

相对于半导体市场的7nm，N+1工艺上虽然比7nm稍显逊色，但其成本比市场上的7nm低大约10%。对于半导体产品需求大的厂商，无疑这个突如其来的喜讯定会引起他们极大的兴趣。此外，相较美国控股的台积电，中芯国际显然更值得他们信赖。

中芯国际在制程工艺上的进步，对国内半导体企业有着很大的激励作用。然而，中芯国际的技术发展之路上，并不是一帆风顺的。

不容忽视的技术代差

早在2017年，中芯国际的集成电路制造工艺还停留在28nm阶段，而此时的台积电已经开始量产10nm集成电路芯片。28nm和10nm之间还间隔着14nm的制作工艺差距。数据显示，同功耗下14nm可达到的频率比28nm要高出61%。中芯国际和台积电的技术差距可想而知。