在技术方面也不赖。比亚迪最新的IGBT 4.0技术对外宣布于2018年12月，是国内车规级IGBT产业的重大突破。“以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪的IGBT4.0，较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。”据陈刚介绍说。
该技术产品模块，将温度寿命做到市场主流厂商的10倍以上，将电车电流输出能力较同等工况下市场主流产品提升15%，支撑更强的汽车急速能力。
最后在制程工艺上，也有了突破，将原有体积经过十道工序，缩小到120um，仅有两根头发丝直径的厚度。
比亚迪在宣布该项技术的同时，其还同时宣布性能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅)。据悉，其硅基SiC新材料制出来的性能会更好，在电流输出能力、损耗方面都表现更优。而比亚迪半导体的IGBT不仅可以用于汽车领域，还可以用于其他工业领域。
达成如今的好成绩，比亚迪用了十三年。通过十三年厚积薄发的持续努力，比亚迪已经具备了与国际产业巨头英飞凌相抗衡的实力。如今借着政策东风，借资本单飞，正当其时。
融资开启新征程
比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子，曾是比亚迪集团下一个事业部。比亚迪作为一个大型综合汽车制造商，能够给与其半导体事业部的资金支持十分有限，通过重组整合之后，比亚迪半导体作为独立公司，则能够从社会上吸引更多资金，更好促进自身的发展，加速融资也在情理之中。
此前，比亚迪微电子只是作为内部供应链的一部分，没有独立盈利能力。而比亚迪半导体则能够将业务开放给所有的汽车整车制造厂，这样更便于公司自负盈亏。
具体来看，这样做也有出于规模效益的考虑，比亚迪半导体长期投入，需要资金，必然拖累比亚迪母公司的利润率，影响资本市场对比亚迪公司的评判。比如，去年比亚迪母公司受拖累利润降至1.32%。
此外，在比亚迪的核心领域，面临特斯拉和宁德时代的双重夹攻，压力很大。加快半导体融资有利于其摆脱母公司影响，不受干扰独立发展。
同时，将半导体业务打包独立运营，则有利于缓解比亚迪电池的资金流供应问题，通过拆分将旗下所有相关半导体业务纳入比亚迪半导体，也有利于资源整合。
整合后的比亚迪半导体不仅仅面向汽车生产商，还可以将业务拓展到消费电子、工业等诸多领域，成为一家名副其实的半导体企业，而不仅仅是汽车半导体公司。而通过优化资本结构，更多的吸引社会投资，明显可以帮助比亚迪半导体加快这一进程。
比亚迪半导体等一批国内企业的成长成熟，对于站在智能物联社会十字路口的中国而言，无疑是一件好事。当然，我们仍必须理性客观的认识到，我们离世界先进水平依旧有差距，还需要继续努力。
文/刘旷公众号
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