华为是公认的全球5G领导者，无论从5G的最初标准制度，还是5G的芯片乃至相关的终端设备研发，以及在to B市场5G基站的出货等等维度来看，都是当之无愧的全球5G产业“一哥”。
高通同样在5G时代进行提早布局，早在2017年骁龙X50 5G调制解调器就做了发布。在2019年初，业界普遍认为所有的高通系5G手机都将是骁龙855处理器+高通X50 5G基带的组合，包括小米、OPPO等国产品牌在内都是如此。然而，5G的主要市场在中国(尤其5G发展初期几年)，中国移动一条规定几乎将高通打入冷宫，这个规定就是从明年1月1日起，非独立组网的5G手机不能入网，只允许独立组网的5G手机入网。很显然，非独立组网的X50发展前景不容乐观，后期当然会有补救措施，但整个布局就此被打乱。
而MediaTek这一次推出的双模双载波5G芯片天玑1000，除了上述领先行业的特性, 它还内置了WiFi6，这项最新的网络协议新标准，能提升网络中每单一终端吞吐量的提升、覆盖范围的扩大、终端更久的电池续航等等，而且对于最新、最先进的安全协议WPA3也有良好的支持。而相比之下，有厂商采用了外挂WiFi6，而非内置。
不难看出，从落地能力来看，截止目前全球5G芯片产业呈现出来“三强争霸，多强追赶”的局面，而“三强”座次也清晰的出炉：华为、MediaTek、高通! 当然，这一切也都充满变数。
客观的来说，5G芯片厂商的发展水平与否，本质来说是国家和国家之间的5G产业竞争。相比2G到3G，乃至3G到4G的进阶，5G的发展速度要超过我们的想象。而且相比过往几代网络通信技术，中国这次不是旁观者和追随者，而是扮演了领衔主演的角色，全球三大5G芯片巨头，中国独占两席。
MediaTek何以抢跑5G时代：提前布局，率先突破
为什么看似发力比较慢的MediaTek，这次出手就发布了创新多项“世界第一”的5G芯片产品以及解决方案?原因很简单：相比其它同行，MediaTek是一个“嘴笨”的企业，很多事情做了不说，喜欢在背后耕耘，产品没有大的突破绝对不会和观众见面。
在我看来，MediaTek何以抢跑5G时代，原因就在于其提前默默布局，才实行了代表行业的率先突破。
早在2017年，MediaTek就已与运营商合作进行5G部署实验。同年底，MediaTek技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。
2018年6月，MediaTek公布了其首款5G多模整合基带芯片Helio M70，并且于年底正式对外亮相。Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网(SA) 及非独立组网(NSA)，支持Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他5G 关键技术。
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