其次,在于关键技术的突破。
中国芯片产业被“卡脖子”,“菜”是原罪,说到底就是技术实力不行。
就设计、制造、封装这三个流程来看,中国都存在不小的短板。
设计虽说有华为海思这样的企业能够与英特尔、高通这些国际巨头正面竞争,但在设计工具上,完全受制于美国,一旦设计工具被停止授权,华为海思辛辛苦苦建立起的竞争优势瞬间崩塌,空有一身武艺,难有用武之地。
制造上中国则是全方位的落后,中芯国际作为“全村的希望”与台积电在制程工艺上存在两个代差,而在制造设备上和制造材料上,又分别有欧洲和日本两座大山需要翻越。
封装中国虽说占据了全球70%的份额,部分技术也进入到世界先进水平,但在高密度封装工艺上仍处于研发攻关阶段。
要成为“芯片第一城”,必须在上述领域拿出可以成为竞争壁垒的突破,从追赶者变成领跑者的转变。
最后,要形成产业闭环生态,不能瘸腿发展。
现在很多城市的芯片产业规模已经发展到非常大的体量,看似跑在前面,但产业发展极不均衡,其中的优势部分仅仅是芯片产业中的某个环节流程,深圳就是其中的典型。
相对于其它城市,深圳IC产业接近千亿的规模足以跻身头部城市,它的不足之处在于IC设计非常发达,但是IC制造和封装测试不足,产业链存在严重短板,这就造成了IC设计企业在进行制造时,增加了很多的物流、交流、维护的成本。
深圳发展遇到的难题看似简单,但要解决起来并不那么容易。
去年5月31日,深圳下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划(2019-2023年)》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件,应对深圳集成电路发展遇到的问题。其中提到,深圳计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元,其中设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。但这还需要时间的验证。
深圳尚且如此,其他城市就更不用说了。
参考文献
选址960:《最受芯片企业欢迎的十大城市》
城市进化论:《中国芯片产业征程:十多个城市紧锣密鼓布局,人才缺口明显》
饭统戴老板:《中国芯片往事》
甲子光年:《芯片历史的4次拐点,一部后发者崛起史》
叶檀财经:《万众瞩目的芯片行业 为什么在这个城市惊现重大挫败?》
[完]
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