目前台积电的芯片制造设备大都来自于欧洲，分散与设备商的合作，减低风险。
2021年全球半导体设备市场有继续增长的可能，国内晶圆体有望得到提高，设备采购逐渐转向国产化可以成为选择，中国大陆半导体设备市场在全球比重中也逐步提高，2018年保持在20%，2020年中国市场半导体设备销售分别是35/46/56亿美元，同比增速高于全球。如若中国市场丢失，在同行竞争力面前台积电将失去得更多。
现在的中国经济发展也将逐渐强大，在这个高潜力的市场里，无论是产品需求还是制造环境，都有着极大的机会。想要拥有更硬核更稳固市场地位，一切都应"有备而来"，不敢说移动设备是yyds，就像PC再强大也阻止不了移动电子的问世。但为后续移动设备的延伸，强劲的技术必不可少。虽然2011年至2021年，台积电成功甩下中芯国际、华虹、三星以及华联等。但面对半导体行业更容易快速更新换代的手机、汽车、移动电子，台积电更需要维持好接下来的每一个技术节点。
对于台积电而言，继续覆盖市场才是后续发展的重潜力，虽然台积电对代工市场的份额占比毋容置疑，但与更多高质量潜在的IC设计商和设备商合作仍然最为关键，无论是在建厂或收购方面都可以量化成本。在这之前，台积电需要形成自己独立的技术专利，众所皆知，台积电拥有专业的技术背景，这些专业的技术大都源于美国，台积电现在要做的就是加强属于自己的晶圆技术。就像自己的碗一定要端在自己的手里，拥有产品技术才能用有对自己更多的决定权。
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