芯片工厂,卡在了企业的脖子上?

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芯片工厂,卡在了企业的脖子上?

目前台积电的芯片制造设备大都来自于欧洲,分散与设备商的合作,减低风险。

2021年全球半导体设备市场有继续增长的可能,国内晶圆体有望得到提高,设备采购逐渐转向国产化可以成为选择,中国大陆半导体设备市场在全球比重中也逐步提高,2018年保持在20%,2020年中国市场半导体设备销售分别是35/46/56亿美元,同比增速高于全球。如若中国市场丢失,在同行竞争力面前台积电将失去得更多。

现在的中国经济发展也将逐渐强大,在这个高潜力的市场里,无论是产品需求还是制造环境,都有着极大的机会。想要拥有更硬核更稳固市场地位,一切都应"有备而来",不敢说移动设备是yyds,就像PC再强大也阻止不了移动电子的问世。但为后续移动设备的延伸,强劲的技术必不可少。虽然2011年至2021年,台积电成功甩下中芯国际、华虹、三星以及华联等。但面对半导体行业更容易快速更新换代的手机、汽车、移动电子,台积电更需要维持好接下来的每一个技术节点。

对于台积电而言,继续覆盖市场才是后续发展的重潜力,虽然台积电对代工市场的份额占比毋容置疑,但与更多高质量潜在的IC设计商和设备商合作仍然最为关键,无论是在建厂或收购方面都可以量化成本。在这之前,台积电需要形成自己独立的技术专利,众所皆知,台积电拥有专业的技术背景,这些专业的技术大都源于美国,台积电现在要做的就是加强属于自己的晶圆技术。就像自己的碗一定要端在自己的手里,拥有产品技术才能用有对自己更多的决定权。


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