另外在产业链方面，像7nm、5nm这些先进制程芯片对应的产能也更小，只有极少数的头部厂商掌握了相关的生产设备和技术，而28nm、40nm制程的芯片由于技术和设备门槛更低，所以具备生产能力的厂商更多，产能自然也更多。
总体来看，汽车、云服务器相关产品的芯片由于对制程要求没有手机那么高，所以设计和生产起来都更加容易。基于这个前提，自研芯片对巨头们来说，其实就是时间和钱的问题，而这些恰好又是他们的优势，所以自研芯片很容易就上手了。
自研的商业原动力
虽然客观环境对部分领域的自研芯片比较友好，但是真正驱使这些头部玩家去自研芯片的原因还是商业层面的考量。
第一，自研芯片环节完全可控，减少被“卡脖子”的风险。华为的禁令事件是一个警钟，对于BAT这些巨头来说，强竞争的先进技术和产品领域，仍然可能存在类似的突发阻碍，而自研芯片的设计研发环节可以由自己控制，所以就免去了可能发生的“黑天鹅”事件。
第二，芯片自研，效率可能更高，成本可能更低。芯片设计制造出来，最终还是要和软件、硬件一块服务于某一个完整产品的，拿手机领域来说，手机厂商能不能用到最新的芯片，还是要看高通、联发科、三星这些芯片厂商的进度，而且在拿到芯片后，厂商还要就具体的产品和需求对芯片和手机进行适配优化。
而自研的好处是可以根据自己的需求设计一套功能对应的芯片，无需多方对接和磨合，业务和项目推进的效率要快得多，最终量产应用的成本也可能比找第三方要低得多。
第三，自研芯片是核心竞争力的重要来源。在汽车、家电这些加速电子化和数字化发展的行业，芯片的优劣已经很大程度上影响到产品的最终体验。比如在汽车领域，自动驾驶芯片和自动驾驶能力是密切挂钩的，算力算法更强，自动驾驶的体验往往也会更好。
如果企业的算法能力很强，那么自研芯片就可以将这些能力整合进去，既可以用到自己的产品里，还可以以第三方芯片产品供应商的角色来服务于其他玩家，增强变现能力和行业话语权。
芯片自研也有陷阱
从目前诸多自研芯片成功的案例来看，这样的业务模式很应该会在越来越多的领域中成为现实，尤其是汽车、家电、服务器这些走在智能化高速发展阶段的行业。
但需要注意的是，自研芯片难度低、门槛低主要还是头部企业可以享受的客观环境优势。国内自研芯片模式也有不少失败案例，其中原因往往是研发周期太长，技术门槛太高。因而中小企业，或者没有长期充足现金流的企业，要自研芯片，风险可能会持续放大，甚至会走上一条死胡同。
当然有钱且有一定技术的头部企业也不是就完全零风险。芯片自研模式可能带来的一个最明显但也最容易被忽略的陷阱，就是市场过低的容纳度。通俗地说，就是自研芯片的最终回报不一定能够覆盖之前的成本，而且最终应用的范围和规模很小。
举个例子，某厂商花了2年时间自研芯片用在自家汽车产品上，虽然效率更高，成本更低，但最终汽车销量却不尽人意，芯片自研的优势未能在商业价值上得到充分体现，这就是失败。
目前很多自研芯片玩家的主要目的还是用在自己的产品上，虽然说自研模式可以控制成本，但是最终自研芯片省下来的成本是否能够覆盖掉研发成本，也是一个需要好好按计算器的问题。
此外，自研芯片的时间成本和资金成本都非常高，尤其是芯片升级迭代的阶段，自研成本可能会因为技术壁垒而翻倍，如果业务的长期利润无法对此进行覆盖，那么这种模式就是一种慢性病。
总之，在芯片研发费时费力费钱的的背景下，任何玩家都不能轻视自研模式可能带来的反噬风险。
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