据官方表示，目前联发科的业务中，手机业务营收占比约为33%，其他皆来自非手机业务，包括20%左右的智慧家庭、10%左右的定制化芯片等电路芯片以及智慧音箱等智慧产品。
一则，尽管华为因为芯片产能不足的原因，当前只能做到部分高端芯片的自我供给，但将时间线拉长，一旦有机会解决产能不足的问题，且不说麒麟芯片究竟是否对外出售，即使华为实现自家产品的全部供给，对联发科、高通来讲也是一个重要客户的损失。更何况，华为未来极有可能追赶三星、剑指全球第一。
二则，联发科正在将业务重点偏向物联网领域，而华为在这方面也越来越上心。在今年三月份物联网大会上，公布了一份《世界物联网排行榜》的榜单，该榜单统计了全球千家物联网企业的排名，高通、思科，谷歌、博世挺进前五，华为位居榜首。至于联发科，更多的是在智能音箱、共享单车、WI-FI、蓝牙等细分市场保持领先优势。
不过华为的优势也是其劣势，踏足硬件意味着会与之前购买其芯片的合作方形成直接的竞争关系，这时候他们就不得不考虑是否会“养虎为患”了。
手机厂商的取舍
2017年联发科进军高端芯片失败，让国内各大手机厂商对联发科和高通有了新的取舍。
魅族此前一直是联发科的坚定支持者，然而2016年数十款魅族手机的连续发售搅乱了魅族的产品线，又因这些手机都是搭载联发科的芯片，忠实的魅友将魅族差劲的表现归因于联发科处理器上。2018年品牌沟通会上，魅族宣布，“在芯片选择上，要放弃联发科，转向高通和三星”。
失去魅族，紧跟着是金立。当时，金立手机使用联发科和高通的芯片比例大约为7:3，金立一倒，联发科受损比高通严重得多。有数据显示，魅族和金立导致MTK手机业务订单量直接损失达到3000万级别。
如今魅族、金立的影响几乎可以忽略，可主流厂商却因联发科高端芯片的失败，而形成旗舰机用高通、低价机用联发科，又或者高配版用高通、低配版用联发科的习惯。如OPPO R15低配版本采用了联发科Helio P60芯片，高配版还是选择高通的处理器，所以，联发科在4G芯片市场上深受中低端标签的影响。
临近5G爆发前夜，这让手机厂商似乎又面临新的抉择，而联发科是否能够借此彻底扭转其与中低端手机“适配”的固有认知？
客观来讲，当前的局势对联发科有利。有消息称，联发科将在2020年开始给华为供应5G芯片，目前已经开始追加对台积电的芯片订单，预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆。与此同时，首款5G旗舰手机芯片天矶1000一经发布，已经引起了小米、OV的注意，他们目前都在争夺这个芯片的首发。
当然，一个不容忽视的细节是，5G芯片固然能够拉动联发科的移动芯片业务，但这些订单仍旧与中低端产品脱不开关系。据悉，来自华为的订单主要用于华为的中低端5G手机，而此前传出天矶100可能首发小米Redmi K30系列，红米也是定位中低端。
所以说，尽管联发科的5G芯片性能强劲，可主流厂商接收其作为旗舰机芯片的首选，还需要一个循序渐进的过程。
2006年底，联发科的手机芯片曾以40%的占有率居于我国手机基带芯片供货商的第一位，十多年过去，联发科在芯片市场上的业务根基和技术积累，虽然无法短时间内被代替，可4G高端芯片的落后，依旧会在新的技术变革下留下后遗症，这将是联发科更大的挑战。
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